失效模式和失效后果;卡失效了怎么辦
2023年10月18-20日，儀器與電子工業出版社將聯合主辦第四屆“半導體材料與器件分析檢測技術與應用”主題網絡研討會。
iCSMD 2023會議圍繞光電材料與器件、第三代半導體材料與器件、傳感器與MEMS、半導體產業配套原材料等熱點材料、器件的材料分析、失效分析、可靠性測試、缺陷檢測和量測等熱點分析檢測技術，為國內廣大半導體材料與器件研究、應用及檢測的相關工作者提供一個突破時間地域限制的免費學習平臺，讓大家足不出戶便能聆聽到相關專家的精彩報告。
本次大會分設：半導體材料分析技術新進展、可靠性測試和失效分析技術、可靠性測試和失效分析技術（賽寶實驗室專場）、缺陷檢測和量測技術4個主題專場，誠邀業界人士報名參會。
主辦單位：儀器，電子工業出版社
參會方式：本次會議免費參會，參會報名請點擊會議官網：
“可靠性測試和失效分析技術（上午場）”專場預告 （注:最終日程以會議官網為準）
嘉賓簡介及報告摘要（按分享順序）
田鴻昌 中國電氣裝備集團科學技術研究院有限公司 電力電子器件專項負責人
【個人簡介】
田鴻昌，工學博士，博士后，高級工程師，主要從事寬禁帶半導體功率器件與應用研究。2010年于西安電子科技大學自動化專業獲學士學位，2015年于上海交通大學電子科學與技術專業獲博士學位，2017年-2020年作為浙江大學-中國西電集團有限公司聯合培養博士后從事電氣工程專業研究。現任中國電氣裝備集團科學技術研究院電力電子器件專項負責人、中國電氣裝備集團有限公司科學技術委員會電力電子專家委員，兼任中國電工技術學會電力電子專委會委員、中國西電集團有限公司高層次科技創新領軍人才、陜西省半導體與集成電路共性技術研發平臺技術負責人、西安電子科技大學和西安交通大學研究生校外導師、陜西省電源學會常務理事、陜西省秦創原“科學家+工程師”團隊首席工程師、陜西省“三秦學者”創新團隊骨干成員。獲得授權發明專利18項，發表學術論文20余篇，出版專著1部。主持科技部國家重點研發計劃課題“高可靠性碳化硅MOSFET器件中試生產關鍵技術研究”，主持和參與國家級、省市級、企業級科研項目10余項。
報告題目：碳化硅器件的新型電力系統應用與可靠性研究
【摘要】報告首先從“雙碳”目標下新型電力系統的發展需求，聯系到碳化硅功率半導體器件的特性優勢與發展現狀，而后討論了碳化硅功率在新型電力系統的多方面應用情況，最后介紹了對碳化硅器件發展起著重要作用的可靠性測試研究與相應的研究進展。
馬英起 中國科學院國家空間科學中心 正高級工程師
【個人簡介】 馬英起，男，中國科學院國家空間科學中心正高級工程師，太陽活動與空間天氣重點實驗室空間天氣效應中心主任，中科院大學博士生導師，中科院青促會優秀會員，中國光學工程學會激光技術應用專委會委員。主要研究方向為航天器空間環境效應研究與應用、電路與電子系統設計。在衛星器件電路抗輻射研究領域，系統開展輻射效應機理、評估及加固設計驗證技術研究，形成的單粒子效應脈沖激光關鍵技術相關研究成果及系列抗輻射試驗平臺，支撐了空間科學先導專項、載人航天空間站、月球與深空探測、核高基、高分六號等國家重大任務，形成國家級標準2項。近年來發表論文50余篇、授權發明專利10余項，獲省部級科技進步一等獎1項、二等獎1項。
報告題目：集成電路激光試驗測試技術研究
【摘要】概述基于激光光電效應、光熱效應、電光效應等機制，開展航天單粒子效應及集成電路缺陷檢測應用研究。
江海燕 北京軟件產品檢測檢驗中心 集成電路測評實驗室項目經理
【個人簡介】 擅長半導體集成電路失效分析FIB，SEM，EDX，SAT，EMMI，Decap，X-RAY，IV，Probe，OM分析等。報告：失效半導體器件檢測技術及案例分享
【摘要】本次報告聚焦于集成電路失效分析技術分享，從失效分析的研究方法展開，重點分享失效分析檢測手段應用，包含設備基本功能介紹和案例展示，致力于檢測技術推廣。
北軟芯片失效分析實驗室
賈鐵鎖 甬江實驗室微譜（浙江）技術服務有限公司 失效分析工程師
【個人簡介】 賈鐵鎖，畢業于大連海事大學材料科學與工程專業，對電子元器件失效模式和失效機理有豐富的理論和實踐經驗，為產品失效分析提供專業解決方案。甬江實驗室材料分析與檢測中心失效分析技術工程師，長期從事半導體器件失效分析工作，對元器件可靠性、失效分析、失效模式、失效機理等基本概念有科學認知，熟悉電子元器件常見失效模式與失效機理，建立一套對不同元器件失效分析的思路和方法，通過堅實的理論基礎與科學的檢測儀器分析相結合，解決元器件失效分析相關問題。報告：半導體元器件材料分析、失效分析技術與案例解析
【摘要】 報告如下 1. 半導體元器件門類，16大類49小類，挑選部分元器件做講解。2. 失效分析的相關介紹：定義和作用、典型失效機理介紹、失效分析的一般流程、關鍵站點的介紹等 3. 分析技術：方法論和技術介紹，常用失效分析方法，常用技術分析，諸如電性測試、樣品制備、失效點定位，FIB微區加工等 4. 失效分析案例解析。
來源：儀器信息網
半導體工程師
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