12月31日消息，北京金至科技股份有限公司已于近日正式申請新三板掛牌上市，其掛牌材料于12月29日在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)披露。金至科技成立于1998年12月8日，于2015年11月23日完成股改，董事長兼總經(jīng)理魏戰(zhàn)良為公司實(shí)際控制人。

公告顯示，金至科技2013年度、2014年度、2015年1-8月營業(yè)收入分別為2466.48萬元、4550.66萬元、2532.47萬元；凈利潤分別為215.33萬元、301.79萬元、192.82萬元。

IT服務(wù)行業(yè)快速發(fā)展，良好的前景吸引了較多企業(yè)參與這一領(lǐng)域競爭。金至科技與國際、國內(nèi)大型廠商相比，在核心技術(shù)、研發(fā)能力等方面存在較大差距。如果公司不能敏銳地捕捉到市場變化，不能跟進(jìn)主流技術(shù)的發(fā)展，不能對技術(shù)、產(chǎn)品和市場的發(fā)展趨勢作出正確判斷并及時調(diào)整自身研發(fā)和市場策略，可能會導(dǎo)致公司市場競爭力降低。

金至科技本次掛牌申請的主辦券商為中泰證券，法律顧問為北京德恒律師事務(wù)所，財務(wù)審計(jì)為北京興華會計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙).

挖貝新三板研究院資料顯示，金至科技主營業(yè)務(wù)是運(yùn)維服務(wù)和為IT基礎(chǔ)設(shè)施(數(shù)據(jù)庫、服務(wù)器、存儲設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)提供產(chǎn)品，包括軟硬件產(chǎn)品銷售、系統(tǒng)集成以及相關(guān)技術(shù)支持與維護(hù)服務(wù)。