【工信部副部長會見高通首席執行官】9月18日，從工信部獲悉，9月16日，工業和信息化部副部長懷進鵬會見了美國高通公司首席執行官史蒂夫·莫倫科夫，就集成電路產業發展與合作交換意見。

9月18日，從工信部獲悉，9月16日，工業和信息化部副部長懷進鵬會見了美國高通公司首席執行官史蒂夫·莫倫科夫，就集成電路產業發展與合作交換意見。

懷進鵬表示，近年來高通公司與中國業界在集成電路制造與研發領域開展了積極合作，中國集成電路產業在“互聯網+”、《中國制造2025》等政策和云計算、大數據等技術應用驅動下將保持高速增長態勢，希望高通公司繼續發揮自身技術優勢，與中國企業由市場合作轉向全面的創新和產業合作，共同推動新技術、新產品在中國市場的應用，實現互利共贏發展。莫倫科夫表示，高通公司愿與中國企業進一步加強技術研發和應用等領域互利合作。

工業和信息化部信息通信管理局局長韓夏、國際合作司副司長趙永紅、電子信息司副司長彭紅兵參加會見。